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晶方科技已手握339项授权专利，它是被低估的芯片巨头吗？
晶方科技，是一家知名的芯片企业，主打影像传感芯片方面的业务。随着国内品牌手机的大爆发，晶方科技水涨船高，营收增长相当抢眼。不过，靓丽的营收和339项授权专利，不足以让晶方科技成为“被低估的芯片巨头”。按照晶方科技目前的状况，晶方科技只能算一家小而精、小而强的芯片企业。
一、晶方科技的体量，不足以被称为被低估巨头
巨头不好做，想成为巨头，从财务数据的角度看，市值最起码几千亿，营收怎么也得过千亿，保底利润百亿少不了。晶方科技是国内的上市企业，目前市值不到200个亿，2019年的财务报表显示，它的营收只有5.6亿出头，利润不到1.1亿。这些数据，连芯片巨头的零头都算不上。因此，不管是从市值，还是营收，或者利润的角度来看，晶方科技都称不上被低估的巨头。
国际巨头，晶方科技是没有办法比较的，相对台积电、英特尔、高通等巨无霸，晶方科技就是一只小蚂蚁，真的没有必要凑上去自取其辱。还是把眼光放在国内吧。A股芯片概念股中，晶方科技的市值进不了前十。因此，不管在国外，还是国内，晶方科技都难以被称为被低估的巨头。晶方科技稍微亮眼的，只有净利润率，有近20个点，是个不错的数据，只可惜营收太少。
二、晶方科技的技术积累，匹配不上被低估巨头的名头
相关数据表明，晶方科技目前拥有339项授权专利。相对很多处于生产链低端位置，没有什么技术含量的企业来讲，晶方科技339项授权专利，是值得骄傲的。晶方科技也确实算得上科研型、技术性的企业。其首创的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，让相机模块小型化、微型化成为现实，给手机、平板、可穿戴设备等电子产品带来更多的可能性。
不过，晶方科技想仅靠目前的专利和技术去PK芯片巨头，把它们PK下去或者并驾齐驱，那是不可能的。纵观横看，世界上任何一家芯片巨头，都手握数以万计的授权专利，而且每年都会新申请数以千计甚至万计的专利。晶方科技的339项专利授权，真的没有什么存在感。单说高通，高通每年从我国收取的授权专利费，足够买下一个晶方科技，还多出上百亿。
三、结论：晶方科技是一家小而精、小而强的企业
尽管晶方科技和芯片巨头还有很大的差距，但晶方科技也没有必要妄自菲薄，毕竟不是一无是处。在相应的细分领域里面，晶方科技还是很有存在感和实力的。小而精、小而强应该是晶方科技目前最为准确的标签。
晶方科技一直专注于影像传感器晶圆级封装这个细分领域，十几年来可谓一心一意。十几年年来的深耕，让晶方科技在影像传感器晶圆级封装这个细分领域，有非常独到的技术积累。目前，晶方科技市场份额20%，全球排名第二，国际上主流的手机品牌，都有使用晶方科技的产品。
现在，一台手机最高已经去到7摄，5摄更是比比皆是。随着摄像头在手机上的爆发，晶方科技的前景是可期的，毕竟市场是几倍几倍的扩大。现在的晶方科技为了更好的拥抱市场的变化，提升自己的市场份额，正不断的加大科研投入，这让晶方科技的未来充满希望。
晶方科技是做什么的
公司前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市，目前注册资本为人民币226，696，955元。 公司是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。
拓展资料：
1、晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业，有技术壁垒。大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。
2、公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商，在12寸晶圆级封装领域取得先发优势，良率也已达到99%，对于大客户具有定价权。
3、绑定优质大客户。公司主要客户包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。
这些公司共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商，通常采取大客户绑定策略，依靠大客户共同成长。
4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，晶方科技是做高端芯片封装，存在技术壁垒。
且公司毛利率超过同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右，而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。
公司净利率也整体高于同业，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势，公司盈利能力行业领先。
5、行业拐点+业绩拐点。
三季度国内封测行业整体回温，产能利用率改善明显，业绩环比显著提升，行业拐点初步确认。
Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。
从毛利率来看，公司Q3单季毛利率43.37%，同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点。
6、消费电子领域，5G换机潮和摄像头创新，CMOS传感器、指纹识别芯片的需求在持续增长。
汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高。
7、本土晶圆制造扩产。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。
12寸晶圆是大势所趋，产能正加速释放。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线，公司第三季度整体产能处于满载状态，工艺技术与设备利用率明显提升。
用晶圆做芯片会有很多边角料，为什么不做成“晶方”？
作晶方的工艺难度远大于晶圆，并且合格率也较低，这是做晶圆不做晶方的主要原因。
晶方科技的未来价值
未来发展态势非常好。
晶方科技目前公司市值217亿，市盈率57倍，2020年实现营收11.04亿元，同比增长97%。实现归母净利润3.82亿元，同比增长252%。其中第4季度实现营收3.39亿元，实现归母净利润1.13亿元，单季度均创历史新高。
【拓展资料】
其主要原因是受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等，公司CIS封装平均单价提高，出货量大幅增加，业绩实现高增长从其发布的2021年一季报预告中看出，业绩持续高增长。公司以CSP封装为基础，不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸，增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长，同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植。
靠山强势。晶方科技在成立之初，就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到Shellcase技术许可，引进这两项技术后，公司对先进封装技术进行消化吸收，成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。
另外，晶方科技的技术优势明显。公司拥有晶圆级芯片尺寸封装技术，目前有一半以上影像传感器芯片应用该技术。公司的技术优势主要来源于公司对技术创新的追求和投入，也是高科技行业的特点决定的。公司下游客户不仅有国内的知名品牌比如华为、小米、海康等，也有国际知名品牌苹果、索尼，公司的技术得到下游的广泛认可。
随着人工智能时代的到来，无论是智能手机、平板还是智能汽车对摄像头的需求都会继续增长，相关的芯片需求增长前景较好。
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